在 SMT 贴片生产工序中，钢网是锡膏印刷的核心载体，直接决定 PCB 板上锡膏成型量。常规普通钢网厚度统一，面对同一块 PCB 板上同时存在大器件与微型元件的场景，很容易出现矛盾：厚钢网会导致小芯片锡膏过多、产生锡珠、短路；薄钢网则大元件焊盘锡量不足，出现虚焊、假焊。阶梯钢网（也叫局部加厚 / 减薄钢网）通过化学蚀刻或者激光铣削，在同一张钢网上面做出不同区域厚度，是解决厚薄器件混板印刷的核心方案。

从专业工艺来讲，阶梯钢网主要分为局部减薄（蚀刻台阶）与局部加厚两种类型。台阶区域的深度、过渡斜坡、台阶位置精度是三大关键指标。台阶过渡区域不能太陡峭，否则会造成锡膏挂壁、脱模不良；台阶定位公差必须和 PCB 焊盘位置精准匹配。基材常用 304 不锈钢，采用激光切割开孔 + 化学铣台阶工艺，开孔内壁光滑，锡膏脱模顺畅。阶梯钢网可以精准分区控制锡膏量，BGA、QFN、0201 微小元件区域做减薄，防止溢锡；接插件、功率器件焊盘区域保留厚区，保证足够上锡量，完美实现同板差异化上锡。广泛应用于电源板、主板、驱动板、模组 PCB 等大小元器件混装电路板生产。

深圳市腾龙达电子有限公司专注 SMT 阶梯钢网研发制作，选用高硬度进口不锈钢板材，采用高精度激光切割 + 化学阶梯蚀刻工艺。台阶深度可控，过渡斜面平滑无毛刺，开孔尺寸精度高，内壁光洁，锡膏释放效果好。严格管控台阶对位精度，避免台阶偏移造成印刷不良。支持不同厚度搭配方案，可针对客户 PCB 器件布局定制台阶方案，有效改善锡珠、虚焊、短路等 SMT 常见缺陷，提升贴片良率，为电子制造企业提供高品质阶梯钢网。